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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
来源: EETOP      时间:2023-08-17 08:23:03

2023年8月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。

得益于MCU的强大性能,本方案支持7寸触摸屏显示,分辨率为800*480。在打印功能上,方案允许以SD卡、U盘等方式将资料传输给打印机,并支持5轴电机控制、静音驱动,打印精度为±0.1mm。在功耗方面,本方案能够在打印任务完成后进入待机功能,降低系统功耗。


(资料图)

核心技术优势:

Ÿi.MX RT1050是一颗基于Arm®Cortex®-M7内核的高性能MCU,主频达到600MHz,拥有512KB RAM;

Ÿ开发环境易于搭建,软件基于Marlin2.0固件开发;

Ÿ操作简单,可直接替换其他同样接口主板使用。

方案规格:

Ÿ3.5寸触摸屏显示,800*480分辨率;

Ÿ支持SD卡、U盘传输打印资料;

Ÿ支持5轴[X/Y/Z/E0(挤出机)/E1(预留挤出机)]电机控制;

Ÿ支持打完进入待机功能;

Ÿ支持静音驱动;

Ÿ打印精度:±0.1mm;

Ÿ电源输入:12/24VDC。

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